Arvuti ja välisseadmete PCBA plaat
Toodete funktsioon
● -Materjal: Fr-4
● -Kihtide arv: 14 kihti
● -PCB paksus: 1,6 mm
● -Min.Jälg / Space Väline: 4/4mil
● -Min.Puuritud auk: 0,25 mm
● -Protsess: Telgimisvias
● - Pinnaviimistlus: ENIG
PCB struktuuri omadused
1. Jootekindel tint (Solderproof/SolderMask): kõik vaskpinnad ei pea tina osi sööma, seega trükitakse tinast mittesöönud alale materjalikiht (tavaliselt epoksüvaik), mis isoleerib vase pinna tina söömise eest. vältige mittejootmist.Tinatud liinide vahel on lühis.Erinevate protsesside järgi jaguneb see roheliseks, punaseks ja siniseks õliks.
2. Dielektriline kiht (dielektriline): seda kasutatakse joonte ja kihtide vahelise isolatsiooni säilitamiseks, mida tavaliselt tuntakse aluspinnana.
3. Pinnatöötlus (SurtaceFinish): kuna vaskpind on üldkeskkonnas kergesti oksüdeeruv, ei saa seda tinatada (halb joodetavus), seega on tinatav vaskpind kaitstud.Kaitsemeetodite hulka kuuluvad HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN ja orgaaniline jootekaitseaine (OSP).Igal meetodil on oma eelised ja puudused, mida ühiselt nimetatakse pinnatöötluseks.
PCB tehniline võimsus
| Kihid | Masstootmine: 2–58 kihti / Piloottöö: 64 kihti |
| MaxPaksus | Masstootmine: 394mil (10mm) / Pilootkäik: 17,5mm |
| Materjal | FR-4 (Standardne FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Pliivaba montaažimaterjal), halogeenivaba, keraamilise täidisega, teflon, polüimiid, BT, PPO, PPE, hübriid, osaline hübriid jne. |
| Min.Laius/vahe | Sisemine kiht: 3mil/3mil (HOZ), välimine kiht:4mil/4mil (1OZ) |
| MaxVase paksus | UL-sertifikaat: 6,0 OZ / Pilootsõit: 12 OZ |
| Min.Ava suurus | Mehaaniline puur: 8mil (0.2mm) Laserpuur: 3mil (0.075mm) |
| MaxPaneeli suurus | 1150 mm × 560 mm |
| Kuvasuhe | 18:1 |
| Pinnaviimistlus | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spetsiaalne protsess | Maetud auk, pime auk, sisseehitatud takistus, sisseehitatud võimsus, hübriid, osaline hübriid, osaline suur tihedus, tagasipuurimine ja takistuse juhtimine |
