Arvutite ja välisseadmete PCBA plaat

Meie teenus:

Arvutusplatvormid kasvavad jätkuvalt kiiruse, võimekuse ja teabe salvestamise/vahetuse osas.Nõudlus pilvandmetöötluse, suurandmete, sotsiaalmeedia, meelelahutuse ja mobiilirakenduste järele kasvab jätkuvalt ning suurendab vajadust rohkema teabe järele lühema ajaga.


Toote üksikasjad

Tootesildid

Toodete funktsioon

● -Materjal: Fr-4

● -Kihtide arv: 14 kihti

● -PCB paksus: 1,6 mm

● -Min.Jälg / Space Väline: 4/4mil

● -Min.Puuritud auk: 0,25 mm

● -Protsess: Telgimisvias

● - Pinnaviimistlus: ENIG

PCB struktuuri omadused

1. Jootekindel tint (Solderproof/SolderMask): kõik vaskpinnad ei pea tina osi sööma, seega trükitakse tinast mittesöönud alale materjalikiht (tavaliselt epoksüvaik), mis isoleerib vase pinna tina söömise eest. vältige mittejootmist.Tinatud liinide vahel on lühis.Erinevate protsesside järgi jaguneb see roheliseks, punaseks ja siniseks õliks.

2. Dielektriline kiht (dielektriline): seda kasutatakse joonte ja kihtide vahelise isolatsiooni säilitamiseks, mida tavaliselt tuntakse aluspinnana.

3. Pinnatöötlus (SurtaceFinish): kuna vaskpind on üldkeskkonnas kergesti oksüdeeruv, ei saa seda tinatada (halb joodetavus), seega on tinatav vaskpind kaitstud.Kaitsemeetodite hulka kuuluvad HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN ja orgaaniline jootekaitseaine (OSP).Igal meetodil on oma eelised ja puudused, mida ühiselt nimetatakse pinnatöötluseks.

SFSdvd (1)
SFSdvd (2)

PCB tehniline võimsus

Kihid Masstootmine: 2–58 kihti / Piloottöö: 64 kihti
MaxPaksus Masstootmine: 394mil (10mm) / Pilootkäik: 17,5mm
Materjal FR-4 (Standardne FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Pliivaba montaažimaterjal), halogeenivaba, keraamilise täidisega, teflon, polüimiid, BT, PPO, PPE, hübriid, osaline hübriid jne.
Min.Laius/vahe Sisemine kiht: 3mil/3mil (HOZ), välimine kiht:4mil/4mil (1OZ)
MaxVase paksus UL-sertifikaat: 6,0 OZ / Pilootsõit: 12 OZ
Min.Ava suurus Mehaaniline puur: 8mil (0.2mm) Laserpuur: 3mil (0.075mm)
MaxPaneeli suurus 1150 mm × 560 mm
Kuvasuhe 18:1
Pinnaviimistlus HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Spetsiaalne protsess Maetud auk, pime auk, sisseehitatud takistus, sisseehitatud võimsus, hübriid, osaline hübriid, osaline suur tihedus, tagasipuurimine ja takistuse juhtimine

Meie PCBA-plaadid on loodud vastama nendele kasvavatele nõudmistele, pakkudes suure jõudlusega lahendusi, mis ühendavad kiiruse, funktsionaalsuse ja tõhusa teabe salvestamise/vahetuse.Ükskõik, kas olete pilvandmetöötlusteenuse pakkuja, suurandmete analüütik või sotsiaalmeedia platvorm, meie PCBA-plaadid sobivad teile ideaalselt.

PCBA plaat on valmistatud kvaliteetsest Fr-4 materjalist, et tagada vastupidavus ja töökindlus.Sellel on 14 kihti, mis pakuvad komponentidele piisavalt ruumi ja võimaldavad täiustatud vooluahelate integreerimist.1,6 mm paksusega on saavutatud täiuslik tasakaal kompaktsuse ja funktsionaalsuse vahel.

Mõistame arvutustäpsuse tähtsust, mistõttu projekteerime PCBA-plaate, mille välispind on minimaalselt 4/4milline.See tagab sujuva signaaliedastuse ja vähendab häirete ohtu.madalaimal piiril.0,25 mm puurimismõõt tagab laialdase ühilduvuse rakendustega, muutes selle sobivaks erinevate arvutistsenaariumide jaoks.

Toimivuse optimeerimiseks ja plaadi kaitsmiseks kasutame telgiprotsessi, mis takistab niiskuse või saasteainete sattumist PCB-le.See tagab teie arvutisüsteemi suurema töökindluse ja pikema eluea.

Suurepärase ühenduvuse ja korrosioonikindluse tagamiseks on meie PCBA-plaatidel ENIG-viimistlus, mis koosneb õhukesest kullakihist ja niklist.See võimaldab tugevat ühendust ja suurendab plaadi üldist jõudlust.

Meie arvuti- ja välisseadmete PCBA-plaadid on parim lahendus teie arvutivajadustele.Oma täiustatud funktsioonide ja esmaklassilise kvaliteediga tagab see usaldusväärse jõudluse ja kiirema teabevahetuse.Püsige digirevolutsioonist ees meie tipptasemel PCBA-plaatidega.


  • Eelmine:
  • Järgmine:

  • Kirjutage oma sõnum siia ja saatke see meile